2.抬起颞叶后部，保护引流静脉。
3.首先电凝切断肿瘤基底，然后瘤体内分块切肿瘤，最后将肿瘤包膜切除。
4.切除受累小脑幕。
5.优点：近距离达到肿瘤；显露切除受累小脑幕更充分。
6.缺点：早期释放脑脊液困难；脑组织牵拉较重；引流静脉较多。
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女性患者，49岁，因"查体发现颅内占位性病变1周。"入院
影像学检查：右侧小脑幕上见团块状短T1异常强化信号，信号均匀，边界清楚，最大截面约21mm×20mm×15.5mm，以宽基底与小脑幕邻，并见硬膜尾征，邻近脑实质受推压。
诊断：右侧小脑幕上脑膜瘤
手术方法：后颞下锁孔小脑幕脑膜瘤切除术
患者麻醉诱导成功后，左侧卧位，取右侧耳后乳头上直切口约4厘米切口，沿标记切口逐层切开头皮直至颅骨，星点定位；止血后，电动颅钻钻2孔，剥离骨孔间硬膜，铣刀铣开颅骨，游离骨瓣成约2*2.5厘米骨窗，显露横窦、乙状窦。见脑膜张力稍高。十字剪开硬膜沿后颞底向深部探查即见肿瘤组织，肿瘤组织较韧、黄白色、有明确包膜。先电凝切断肿瘤基底，然后分块切除，循边界仔细剥离，将肿瘤切除，连同肿瘤侵蚀部分小脑幕切除。术区彻底止血，清点脑棉、器械无误后，人工硬膜覆盖术区，缝合硬膜。钛钉、钛片固定骨瓣。充分止血后，依次缝合肌层、皮下组织及头皮各层。
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